Tungsten推出Pay+智能支付编排方案，集成Invoice-to-Pay平台

Tungsten Automation宣布推出Pay+，一款集成在其Invoice-to-Pay平台内的智能支付编排解决方案。Pay+将应付账款与支付统一在单一发票感知工作流中，每笔支付由底层数据驱动：基于已批准发票自动构建付款批次、智能选择每个供应商的支付方式、执行支付并自动对账，保持每笔交易可追溯至源发票。公司称该方案可优化支付路由、强化供应商关系并释放营运资金。Tungsten支付与嵌入式金融负责人Andrew Ng表示，当支付具备发票感知与供应商感知能力时，一切都将改变，迎来更智能的路由、更稳固的供应商关系与统一的支付管理面板。企业级支付智能编排从概念走向产品化，发票数据驱动的支付智能路由成为B2B支付自动化的新竞争焦点。